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①セミナー：ワイヤレス技術（400メガヘルツから80ギガヘルツ)の将来の技術動向と市場機会
日時：平成2''4年7月11日（水曜日）午後1時～5時
会場：アルカデイア市};ヶ谷私学会館
参加費：25,''000円（消費税別）
遂次通訳 （テキスト付き）
講師：BPA社代表取締役Mark Hutton （www.bpaconsulting.com)
BPA社は英国のロンドンに拠点を置き、エレクトロニクス関連企業を対象に長年ビジネス コンサルタントとして世界的に活躍しております。特に、ICパッケージングとインターコネクションの分野を得意とし、エレクトロニクスの技術と市場の大きな変化を予測することで世界的に定評があります。
この分野では、下記のように多くの刺激的な技術の登場と市場分野での事業機会が期待されています。
•403-406 MHz: Body Area Network向け
•700MHz: 高度道路交通システム向け
•2.4GHz: ワイヤレス・ビル管理システム向け
•5.8/5.9 GHz: 自動車対自動車通信向け
•UWB 3-10GHz: ディスプレイおよび低電力センサーネットワーク向け
•60GHz 技術: 高速ビデオ伝送向け
•70-80 GHz: LTEバックホールにおけるワイヤレスオプティカル向け
当セミナーの主な主題は以下の3つです。
１．市場を牽引するアプリケーションとは何か？
２．どのような技術が求められているのか？
３．どこにどんなニーズと事業機会が存在するのか？
詳細は下記へお問い合わせください。
nakadate@fujiinforesearch.com
www.fujiinforesearch.com
②セミナー：太陽光発電、LED、電気自動車用のメタルインボード（ＭｉＢ）基板技術と熱・高電流管理が必要なアプリケーションの将来動向と市場機会
日時：平成24年7月12日（木曜日）午後1時～5時
会場：アルカデイア市ヶ谷私学会館
参加費：25,000円（消費税別）
遂次通訳 （テキスト付き）
講師：BPA社代表取締役Mark Hutton （www.bpaconsulting.com)
MiB分野で最近いくつかの注目すべき新規技術が登場してきています。それに従って、エレクトロニクス産業におけるサプライチーンでの事業機会が広がりつつあります。高電流管理と熱サイクルの問題は電子アセンブリの性能に影響を及ぼします。MiBはそれを可能にする技術です。このセミナーは下記の企業を対象に計画されたものです。
•装置製造メーカー
•ICサプライヤー
•モジュール サプライヤー
•アセンブリ企業
•IC パッケージング企業
•材料サプライヤー
•積層板メーカー
•プリント配線板メーカー
当セミナーの主な主題は以下の3つです。
１．市場を牽引するアプリケーションは何か？
２．どのような技術が求められているのか？
MiB技術の分野で成長著しい色々な技術の組み合わせを選別しました。その例として：
絶縁型金属基板 (IMS - Insulated Metal Substrates)
金属コア基板 (MLB - Metal Layer Board)
金属板裏張基板 (MBB - Metal Backed Board)
厚銅多層基板 (TCMLB - Thick Copper Multilayer Board）
高電流プリント配線板 (HCPCB - High Current PCB)
放熱マイクロ熱ビア・プリント配線板 (MTVPCB - Micro Thermal Via PCB)
個別配線プリント配線板 (DWPCB - Discrete Wiring Printed Circuit Board)
これらについて、それぞれの強みと弱みを検証し、主なアプリケーションを紹介します。
３．どこにどんなニーズと事業機会が存在するのか？
•アイシン精機
•Bosch
•Continental
•Cree
•デンソー
•Infineon
•International Rectifier
•京セラ
•三菱電機
•日亜化学工業
•Osram/Sylvania
•Philips
•ルネサス
•三洋（パナソニック）
•シャープ
•Siemens
•Switch
•トヨタ自動車
•Wind-Smile Ltd.
詳細は下記へお問い合わせください。
nakadate@fujiinforesearch.com
www.fujiinforesearch.com
